Temperaturas extremas y radiación, la principal amenaza para la novedad de última generación

La compañía Intel anunció un chip que está pensado para operar no en un centro de datos, sino en la órbita terrestre, en condiciones de variaciones constantes de temperatura de -55 a 125 grados Celsius y expuesto a un flujo de radiación cósmica.
El nuevo sistema en un solo chip se llama Starfire y fue creado por encargo del gobierno de Estados Unidos. Integra ocho núcleos de procesador, un acelerador neuronal formado por tres matrices y un módulo gráfico en un mismo ensamblaje mediante la tecnología Foveros. La compañía presentó dos versiones del chip —con consumos de 10 y 35 W— que ofrecen un rendimiento de hasta 45 y 75 TOPS (billones de operaciones por segundo) respectivamente.
La particularidad de Starfire es la separación de los procesos de fabricación dentro de un mismo paquete. Los núcleos de procesador y el bloque neuronal están fabricados con el avanzado proceso de 18 nanómetros Intel 18A, mientras que el módulo gráfico emplea el más antiguo Intel 3. Intel ya usó la misma combinación en el procesador para servidores Clearwater Forest. Cuanto más pequeño es el transistor, menos carga retiene y, por tanto, mayor es el riesgo de fallos por la radiación espacial. Por eso la fiabilidad del nuevo chip en condiciones orbitales no dependerá de la madurez del proceso, sino de soluciones de diseño y protección a nivel de la arquitectura de los transistores.
Durante décadas el mercado de chips resistentes a la radiación para el espacio estuvo dominado por el procesador RAD750 de BAE Systems: funciona a frecuencias de hasta 200 MHz y equipa a bordo a los vehículos que exploran Marte, así como a las misiones Kepler y Fermi. Diseños más recientes, incluidos el RAD5545 de BAE Systems y un prometedor chip que Microchip desarrolla para la NASA, prometen un rendimiento sensiblemente mayor. Sin embargo, Starfire, con su bloque neuronal separado, está orientado a una tarea fundamentalmente distinta: no solo telemetría y control, sino el procesamiento de datos y la inteligencia artificial a bordo de la nave espacial.
Por ahora Starfire sigue siendo un proyecto demostrativo: según datos de Intel, las características de resistencia a la radiación ionizante y a otros tipos de exposición radiactiva aún están por precisarse, y el propio chip todavía no ha superado la certificación por radiación. La compañía advierte que los parámetros definitivos pueden cambiar. El suministro del chip estará a cargo de la división Intel Government Technologies, y las primeras muestras para pruebas se planea enviar a los clientes en el tercer trimestre de 2026.
Para Intel el proyecto también tiene un valor estratégico: Intel sigue siendo el único fabricante estadounidense de chips con este nivel de complejidad y participa en los programas del Pentágono RAMP-C y SHIP. Al mismo tiempo, las propias previsiones de Intel indican que el rendimiento de cristales aptos fabricados con el proceso 18A alcanzará el nivel de la industria solo en 2027, lo que puede afectar los plazos de producción masiva de chips espaciales basados en ese proceso.