Celdas Turbo y apilamiento vertical: Intel prepara una arquitectura que TSMC aún está debatiendo

Intel ha dado un paso importante hacia el liderazgo en la industria de los semiconductores, presentando varias innovaciones tecnológicas durante el evento Intel Foundry Direct 2025. La compañía confirmó su preparación para la producción de chips de prueba utilizando el nuevo proceso de fabricación de 1.4 nm llamado Intel 14A, que representará la siguiente etapa tras el 18A. Los primeros clientes ya han comenzado las pruebas, lo que demuestra un gran interés por la tecnología, cuyo lanzamiento oficial está previsto para 2027.

La característica clave de Intel 14A es el uso de litografía EUV de próxima generación High-NA, así como transistores RibbonFET de segunda generación. Además, se implementa un esquema de alimentación mejorado llamado PowerVia, donde la corriente eléctrica se suministra directamente al origen y al drenaje del transistor a través de contactos inferiores especiales. Esta arquitectura reduce la resistencia y mejora la eficiencia energética en comparación con la versión anterior.

Otra innovación destacada es la tecnología de "celdas turbo". Según la compañía, permitirá configurar de forma flexible los bloques de procesamiento, combinando celdas centradas en el rendimiento o en la eficiencia energética. Esto abre el camino a la creación de chips con arquitecturas adaptadas a tareas específicas y con frecuencias mejoradas en CPU y GPU. Aunque los detalles de la tecnología aún no se han revelado, la idea ha sido bien recibida por los analistas del sector.

Mientras tanto, el proceso actual Intel 18A, que servirá de base para muchos productos futuros, ya se encuentra en fase de producción piloto. Se espera que la fabricación en masa comience en la segunda mitad de 2025. Además, se presentó una versión de alto rendimiento llamada Intel 18A-P y una modificación mejorada 18A-PT, optimizada para trabajar con la tecnología de empaquetado tridimensional Foveros Direct 3D.

La esencia de Foveros Direct 3D radica en la disposición vertical de los chips, lo que permite colocar varios chips uno encima del otro, ahorrando espacio y aumentando el ancho de banda de las interconexiones. Tecnologías similares ya son utilizadas por TSMC en la producción de procesadores AMD con 3D V-Cache, pero Intel promete un enfoque más flexible y escalable. Esto es especialmente relevante en el contexto de las restricciones geopolíticas, ya que Intel sigue siendo la única empresa estadounidense capaz de fabricar chips avanzados de forma local.

La empresa también está ampliando su oferta en el segmento de procesos maduros: se ha iniciado la preparación para la producción en masa utilizando el proceso de 16 nm, y en colaboración con UMC se está desarrollando una solución de 12 nm. Además, Intel está fortaleciendo la cooperación con desarrolladores de herramientas EDA y creadores de bloques IP. Las nuevas divisiones Chiplet Alliance y Value Chain Alliance están destinadas a acelerar la adopción de soluciones tecnológicas listas para usar y ofrecer a los clientes un ecosistema de desarrollo flexible.

Dado que las leyes de Taiwán prohíben a TSMC trasladar sus tecnologías más avanzadas fuera de la isla, Intel obtiene una ventaja competitiva clave. Así lo afirmó el presidente de la compañía, Lip Bu Tan, destacando la importancia estratégica de la producción local y de las tecnologías de empaquetado tridimensional.

Mientras los competidores aún están planificando soluciones similares, Intel busca consolidar su posición de liderazgo ofreciendo a los clientes herramientas que permiten diseñar chips más rápido, de forma más flexible y adaptados a tareas específicas. Si los planes para el 14A con EUV High-NA se cumplen a tiempo, Intel podría superar a TSMC por primera vez en años en la adopción de un nuevo nivel de miniaturización e innovación arquitectónica.