Intel presenta sus nuevos chips de 2 nm: Core Ultra 3 y Xeon 6+ inauguran la era de los procesadores inteligentes con IA integrada

La compañía Intel presentó dos nuevas familias de procesadores — Intel Core Ultra 3 y Xeon 6+, que abren una nueva etapa tecnológica para la empresa. Son los desarrollos más avanzados en la historia de la marca: combinan gran potencia de cálculo, consumo energético eficiente y medios integrados para tareas de inteligencia artificial. Ambas soluciones se apoyan en el nodo de fabricación avanzado Intel 18A — el primer proceso de dos nanómetros en Estados Unidos, diseñado y desarrollado íntegramente dentro del país.

La línea insignia Intel Core Ultra 3, conocida por su nombre clave Panther Lake, está destinada a una amplia gama de dispositivos — desde ordenadores domésticos y corporativos hasta estaciones de juego y sistemas perimetrales. La producción en masa comenzará este año, y los primeros lotes se esperan para finales de 2025. La arquitectura se basa en un diseño multichip, donde varios circuitos especializados se integran dentro de un mismo encapsulado. Este enfoque permite a los fabricantes configurar de manera flexible las configuraciones y ajustar la relación entre rendimiento y consumo en función de las tareas concretas.

Panther Lake reúne hasta dieciséis núcleos de nueva generación: los P-cores de alto rendimiento se ocupan de las operaciones más exigentes, y los E-cores de bajo consumo realizan los procesos auxiliares. En comparación con la generación anterior, la ganancia global de velocidad de cálculo supera el 50%. El procesamiento gráfico está a cargo del núcleo actualizado Intel Arc GPU con doce bloques (Xe-cores), lo que proporciona una aceleración notable en escenarios visuales y multimedia. La arquitectura híbrida XPU, que combina el procesador central, el gráfico y los aceleradores de IA, alcanza hasta 180 TOPS — trillones de operaciones por segundo —, un indicativo del potencial para sistemas de aprendizaje automático y modelos generativos.

Panther Lake fue diseñado no solo para los PC convencionales. Intel apuesta por aplicar los nuevos chips en robótica y soluciones industriales. Para ello, la compañía preparó el conjunto de herramientas Intel Robotics AI Software Suite, que permite a los ingenieros desarrollar sistemas autónomos capaces de analizar el entorno, percibir y tomar decisiones sin intervención humana. Los aceleradores de hardware suministran la velocidad de procesamiento necesaria para esas plataformas inteligentes.

En el segmento de servidores, la siguiente gran novedad será Xeon 6+, conocido internamente como Clearwater Forest. Su lanzamiento está previsto para la primera mitad de 2026. El nuevo chip está pensado para centros de datos hiperescalables, infraestructuras en la nube y empresas de telecomunicaciones. La configuración incluye hasta 288 núcleos de bajo consumo, y el rendimiento por ciclo aumentó aproximadamente un 17% respecto a la generación anterior. Esta combinación de potencia y eficiencia hace que el procesador sea especialmente atractivo para los centros de datos, donde cada vatio y centímetro cuadrado cuenta.

La base tecnológica de ambas familias es el proceso Intel 18A, que marca la transición a la litografía de dos nanómetros. Aporta una mejora de eficiencia de aproximadamente un 15% por unidad de energía y hasta un 30% más de densidad de transistores frente al nodo Intel 3. Entre las soluciones de ingeniería clave figuran la arquitectura RibbonFET y el sistema de alimentación PowerVia. La primera emplea transistores con puerta totalmente envolvente (gate-all-around), lo que permite controlar con mayor precisión la corriente y reducir el tamaño de los elementos sin perder estabilidad. La segunda suministra la energía por la parte posterior del chip, acortando el recorrido de la señal y reduciendo pérdidas.

Otra innovación importante es la tecnología Foveros 3D, que permite apilar capas semiconductoras en varios niveles para formar estructuras tridimensionales. Esta solución posibilita integrar la CPU, la GPU y los aceleradores de IA en un único sistema en chip. Este formato incrementa el rendimiento sin aumentar las dimensiones físicas, algo especialmente valioso para dispositivos móviles y servidores compactos.

La producción de los nuevos chips se ha desplegado en la planta Fab 52 en la ciudad de Chandler, Arizona. Este complejo forma parte del programa de inversión de Intel por un importe superior a 100.000 millones de dólares, destinado al desarrollo de la industria estadounidense de semiconductores. La nueva instalación refuerza la posición de Estados Unidos en microelectrónica, contribuye a crear una cadena de suministro más resiliente y permite fabricar productos no solo para las propias necesidades de Intel, sino también para clientes externos bajo un modelo de fabricación por contrato.

La compañía destaca que Fab 52 continúa la historia de sesenta años de iniciativas científicas y productivas de Intel en Oregón, Arizona y Nuevo México. La nueva planta se convertirá en un centro de producción de chips con medios integrados de inteligencia artificial y en un elemento importante del programa de soberanía tecnológica del país. Para la propia Intel, este hito supone entrar en una nueva era — no una mera actualización de la gama de productos, sino la base para un replanteamiento a largo plazo de cómo se crean y evolucionan las plataformas de cálculo.